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KINTEX-KU 產品優勢

Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽,实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理,以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。

价值 优势
可编程系统集成
  • 多达 1.5M 系统逻辑单元,采用第 2 代 3D IC
  • 多个集成式 PCI Express® Gen3 核
提升的系统性能
  • 8.2 TeraMAC DSP 计算性能
  • 高利用率使速度提升两个等级
  • 每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器。
  • 2,400Mb/s /DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下
BOM 成本削减
  • 系统集成降低应用 BOM 成本达 60%
  • 最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器
  • 中间档速率等级芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
  • VCXO 集成可降低时钟组件成本
总功耗削减
  • 较之上一代,达 40% 功耗降低
  • 通过 UltraScale 器件类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能
  • 增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力
  • 与 Virtex® UltraScale 器件引脚兼容,可扩展性高
  • 与 Vivado® Design Suite 协同优化,加快设计收敛

KINTEX-KU 產品列表

    • 型號
    • 邏輯單元
    • DSP Slice
    • 內存 (Kb)
    • 16.3Gb/s 收发器
    • Block RAM (Mb)
    • 最大 I/O 引腳數