Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽,实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理,以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。
价值 | 优势 |
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可编程系统集成 |
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提升的系统性能 |
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BOM 成本削减 |
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总功耗削减 |
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加速设计生产力 |
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